NVIDIA 联合六家供应链伙伴扩大制造产能

NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布与 Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL 和欣兴电子合作扩大基板、先进封装、测试和光引擎产能。基板产能未来三年提升 2.5 倍，Amkor 先进封装产能到 2028 年底提升超 300%，KYEC 获 NVIDIA 11 亿美元产能预留预付款在美国建新厂，SPIL 光引擎产能目标 2027 年中提升 15 倍。